SoC设计与应用技术领导厂商Socionext Inc.（以下“Socionext”）宣布，与Arm和台积电共同合作开发、低功耗32核CPU，该芯片基于Chiplet技术，采用台积电2nm制程工艺，能为超大规模数据中心服务器、5/6G基础设施、DPU以及边缘网络市场提供，性能和，效率。工程样品预计于2025年上半年发布。

　　这款基于Chiplet技术的CPU采用Arm® Neoverse™ 计算子系统（CSS）技术，可在单个封装内进行单个或多个实例化、并配备有IO和特定的定制芯片组，为多个目标应用提供灵活的解决方案。当新的芯片组可用时，可以支持经济有效的封装级升级路径。

　　Socionext执行副总裁兼全球发展部部长 吉田久人表示：“Socionext是全球领先的定制化SoC供应商，专注于超大规模数据中心、汽车和网络领域，为全球客户提供先进技术解决方案。在商业效益和加速产品上市需求的推动下，客户优化算力的期望越来越高。通过硅基可持续利用技术能构建多个产品平台，实现系统架构的创新。Socionext支持先进工艺节点技术，并与Arm展开了良好的合作伙伴关系，能为全球客户提供高度集成的、大规模硅基解决方案。这款基于Chiplet技术的芯片能补足客户当前的SoC设计，并为系统架构师提供了更高的设计自由度，为其系列产品提供多种平台变体。”

　　Arm，副总裁兼基础设施业务总经理 Mohamed Awad表示：“Arm Neoverse CSS技术能提高对定制硅基解决方案的可操作性，推动整个Chiplet生态技术的创新。Socionext先进的Chiplet PoC（Proof-of-concept）充分展示了Arm Total Design可以实现什么，利用Arm广泛的生态系统能加速推动工作负荷，优化定制化芯片发展。”

　　Harnessing the power of the ecosystem in the era of custom silicon on Arm

　　台积电欧洲及亚洲销售，副总裁Cliff Hou博士表示：“台积电很高兴能够支持Socionext灵活的Chiplet设计。台积电2nm制程工艺技术能为客户产品提供，性能、物理尺寸和能效，我们的全面生态系统能加快客户产品创新上市。多年来，我们与Socionext保持着密切合作，迭代出多款采用台积电前沿技术的芯片产品，我们期待将这种合作延续至2nm芯片合作中。”

　　关于Socionext

　　Socionext Inc.是一家全球领先的SoC（System-on-Chip）供应商。凭借多年来积累的技术经验，Socionext开创了独有的“Solution SoC”业务模式，在汽车电子、数据中心、网络通信、智能设备等先进技术领域提供创新思路。作为一个值得信赖的合作伙伴，Socionext能为客户产品提供更为，的规格、性能和质量，以差异化提升产品核心竞争力。

　　公司总部设立于日本横滨，并在日本、亚洲、美国和欧洲设有办事处，领导其产品开发和销售。更多详情，请登录Socionext官方网站

　　关于台积电

　　台湾积体电路制造股份有限公司（TSMC）是全球，的半导体芯片制造商。台积电成立于1987年，开创了半导体专用IC代工的商业模式。2022年，台积电为532家客户提供服务，生产了12698种产品，应用于多种终端市场的各种应用，包括高性能计算、智能手机、物联网、汽车和数字消费类电子产品。

　　本新闻稿中提及的所有公司或产品名称均为其各自所有者的商标或注册商标。以上发布的信息为截止发稿时的信息，日后若发生变更，恕不另行通知，敬请谅解。